国内的培养方式，就是进行65nm工艺的快速商业化。”
陈学兵有点懵了：“65nm，设计都没法参与，还商业化？做梦吧？”
“我没做梦。”林斌轻笑给出答案：“逆向工程，物理拆解。”
“国内的软件实力是做不到逆向65nm的，硬件却可以，用硝酸和浓硫酸开盖去封装，通过钝化层移除，然后逐层抛光，分层成像，把芯片的结构层重建，电路还原。”
“我们通过香港渠道采购一些搭载65nm芯片的手机做这样的物理研究，德州仪器的OMAP芯片就很合适，他们在ARM架构研究上处于领先，65nm也将有好几款问世产品。”
“通过分析芯片的物理结构，再用ARM公版进行自主改造和模块创新，再经过流片验证，几乎就能获得设计经验积累的全过程，还能在人家的正确经验上走，避免重复试错。”
“咱们先靠130nm和90nm设计培养基础人才，通过物理拆解65nm是第二阶段，有了想法的团队，就到海外进行设计，流片，产出，好的产品可以从海外分部委托生产卖回国内，不好的就雪藏，整个IC团队分成三个组，几十个小组，有序进行，形成我们自己的人才培养流水线，这样完成设计团队的培养，资源可以重复利用，人才也可以一批一批的投入进阶，最多三年，我们起码能拥有上千人的有序团队。”
陈学兵听得沉默了好几秒。
“你怎么不早说？？”
“你不是不让我参与IC部管理吗？”林斌轻笑反问。
“.”
林斌又笑：“我说了，方案我已经给卢总了，而且过早提出也没用，之前我们没有这么大的手机布局，技术产出也销售不了，我给你算笔账，物理逆向工程要买很多先进进口设备，至少要几千万美金，国外设计部起码要聚集200名国际资深工程师带动设计流程，一年又是五千万美金，流片验证补贴，每年起码3000万美金吧？还要研发自己的EDA工具才能解决根本问题，我的想法是要收购一些非敏感的美国初创EDA公司，加上一些战略专利收购来推进这项工作，如果做得好，五年之内，我们有机会追上65nm之内的EDA自主可控。”
“你要真想办，每年光是芯片设计就要投入三亿美元以上，而且我们最好还要注资本土晶圆厂，获得先进工艺的优先使用权.这些想法
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