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第250章 锁定订单[3 / 7]

搬,他们宁愿自己突破。”

黄领导没有反驳。

关于这件事,他手里的牌确实不多。

所以这段时间他也在增进对事情的了解,增加他的筹码。

“我听说,你们这个基带芯片设计,比CPU还难?”

陈学兵被问得沉思了一会。

这事确实不是他的强项,但好在他对大概内容还是了解的。

“嗯…从复杂度上,基带确实更胜一筹,要在微秒级内完成信号解调和信道解码,还有很多信号干扰和衰弱的难题要解决,还有协议兼容,每一代通信技术都要重构。”

“CPU呢,国外的EDA软件有经年累月的技术积累,能提供固定的指令集架构,许多细小的功能是有指令集的,遵循指令集开发,难度要低一些,更新幅度也比基带要小。”

“CPU开发是永不停歇的马拉松,基带设计就是爬珠穆朗玛峰,2G,3G,4G,每更新一代就要重爬一遍,不过基带芯片在同代通信协议的基础上的更新优化,就要简单一些。”

“不过CPU研发如果是构建自己的指令集和生态,要实现完全自主,非常难,需要一代一代的更新,团队规模要求上也远超于基带,少说要上千人的团队。”

华为就是根据ARMv8的永久授权深度定制优化,可以说形成了一套完整的自主指令集。

奇点现在只是开发一个基于ARM架构的CPU,但以后也必将走向这条路。

而且以后的大厂芯片是真正的SOC,要把CPU,GPU,功能芯片,基带芯片全部集成进来,还要封装,比如今的情况复杂得多。

现在Marvell给他们搞的那套SOC只是外挂基带,功耗降低了15%左右,如果完全集成基带,功耗还能降低15%-20%,散热和轻薄性也会大大提升。

陈学兵简单解释目前的情况,已经让黄领导有些刮目相看。

“嗯想不到你在这方面还是个专家,哪里学的?”

陈学兵笑了:“耳濡目染,我上手的能力是零,离专家差着十万八千里。”

他只是有指导专家的能力而已。

毕竟明确了功能方向,已经能节省不少的时间。

“那么你们这个展讯公司,能开发自己的3G芯片,是非常成熟的团队咯?”

展讯的TD芯片设计能力如今是公认的国内前三,甚至只有华为可以比肩,中兴也不一定赶得上,否则陈学兵不会给这么高的期待

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