经实现稳定量产，吃透了单重曝光的全部工艺上限。但单束光源、单次刻蚀的物理极限，注定卡死了制程向下迭代的空间。”
“想要突破28nm、向着14nm甚至更高制程迈进，我们不需要立刻研发全新的浸润式光刻机，最优破局路径，就是多重曝光叠加工艺。”
话音落下，全场技术人才纷纷凝神细听，不少人眼底带着疑惑。
2制程进步必须依靠全新设备、全新光源、全新光学系统迭代，几乎没人深耕多重曝光的叠加优化逻辑。
业内普遍认为多重曝光误差大、良率低、控制难度极高，不具备商用价值。
赵崇明抬手点开投影图纸，清晰展示出多层电路叠加刻蚀的完整逻辑，细致拆解核心突破点。
“多重曝光的核心原理，简单来说，就是把高精度复杂电路，拆分三次分层刻蚀。”
“第一次曝光，刻蚀底层基础电路架构，完成晶圆基底布线；第二次曝光，叠加中层高密度晶体管线路，填补空白制程区域；第三次曝光，完成顶层精细互联线路与绝缘层对位。”
“通过三次精准对位、分层刻蚀，我们可以在现有28nm光刻机的硬件基础上，压缩单次刻蚀线宽、叠加电路密度、提升晶圆利用率。”
在场所有人都是坐直了身体。
大家知道赵崇明的情况。
绝对是技术型人才。
人家可是带头弄了35nm光刻机和28nm光刻机的。
其能力……
在场的所有人见了他都要客客气气的。
那是真的一群老教授的心头宝。
“针对多重曝光对位偏差、良率下滑的痛点，我们配套三套优化方案。”
“第一，升级机器内部对位校准算法，引入微米级动态补偿系统，抵消多次曝光产生的机械误差，让三层线路对位精度无限趋近单次曝光标准。”
“第二，重构光罩设计逻辑，拆分复杂图形、规避重叠干涉，分层简化刻蚀难度，大幅降低短路、断路的工艺瑕疵。”
“第三，优化晶圆热管控与光刻胶固化流程，解决多次曝光叠加带来的热变形、胶层堆积问题，稳定整片晶圆的良率水平。”
赵崇明竖起了三根手指。
然后开始详细的说思路
整间会议室瞬间死寂。
全场数十名深耕芯片、光刻、制程工艺多年的顶级技术人才，全部当场惊呆，瞳孔震颤，满脸难以置信。
华为负责终端技术的高管身体微微前
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