刻机、全套蚀刻机、薄膜沉积、离子注入等核心设备全面落地，从芯片设计、晶圆制造到封装测试，全链路自研自产，无任何卡脖子短板，彻底摆脱海外技术依赖。
日系实操工艺、德系架构底蕴、华夏自研顶尖设备，三者深度融合、互相补足，经过一整年的打磨、调试、适配迭代，如今技术体系已然彻底成熟、完全打通。
视察完核心产线，赵崇明单独留下了大唐存储首席总工程师林建。
二人站在无尘车间观景台，面对面详谈，复盘全年技术整合成果，敲定明年的技术突破上限。
赵崇明看着窗外满负荷运转的产线，轻声开口：“今年我们吸纳了日本地震后的整套存储工艺、资深实操团队，又彻底吃透了德国奇梦达的底层架构专利，两套技术融合得怎么样？短板补齐了多少？”
林建神色郑重，如实汇报：“赵总，两套技术已经完成百分之百适配融合。奇梦达的架构优势，解决了我们早期存储颗粒稳定性差、漏电率偏高的底层问题；日本成熟的量产工艺、精细管控经验，补齐了我们良品率、规模化生产的短板。”
“再叠加我们自研的28纳米光刻机、自研蚀刻机、全套自主制程设备，现在我们的整条技术链路，已经是德系架构+日系工艺+国产自研设备的全新体系，不再照搬任何一家海外厂商的老路。”
赵崇明微微点头，追问核心关键：“落地到产品，明年我们能做到哪一步？对比三星、海力士、美光，具体差距和优势是什么？”
“明年是质变的一年。”林建微微一笑，语气笃定。
“目前三星、海力士、美光的主流中端存储，依旧沿用老旧制程，架构陈旧、功耗偏高、读写速度上限低，而且受产能和供应链影响，根本不敢大规模迭代更新。”
“而我们融合三套技术之后，明年，明年可以全面量产新一代通用存储颗粒，同等容量下，功耗降低15%、读写速度提升20%、稳定性全面超越三家竞品。”
“最关键的是，我们的良品率已经突破93%，远超韩企现阶段混乱产能下的80%出头，比美光稳定量产良品率还要高出三个百分点。良品率就是成本，这意味着我们的价格优势，明年还能再拉大一大截。”
“简单来说，明年我们的芯片，性能更好、功耗更低、稳定性更强、价格更便宜、供货无限量。”
听完详细的技
本章未完，请点击下一页继续阅读！