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第328章 SOC的进展[2 / 3]

现非常完美。”

听到显示驱动芯片已经成功流片,许晨心中大定,赞许地点了点头:“进度非常扎实。那CPU和GPU核心那边呢?”

吴汉明如实汇报道:“许总,CPU和GPU专利壁垒太厚了。目前,我们已经和ARM公司完成了架构授权谈判,拿到了基础IP。团队现在正在研究微架构设计,但距离自主设计出高性能的CPU核心,至少还需要两到三年的时间。至于5G通信基带,目前还处于跟踪学习阶段。”

“急不得。芯片研发本来就是水磨工夫,十年磨一剑。”许晨对于这个结果早有心理准备。

吴汉明翻过一页报告,继续说道:“许总,不仅是这些高端预研模块,咱们的基础盘和消费端快充芯片也没有落下。作为PMIC模块的核心,闪极-C1这款18W高压快充管理芯片今年立了大功。”

“它采用0.18微米高压BCD工艺,支持9V/2A的高压快充。不仅集成了协议控制和电源管理,最核心的是内置了咱们自研的电压动态调节算法,完美控制了大电流充电时的手机发热问题。”吴汉明语气自豪,“目前闪极-C1的月出货量已经突破了八百万颗大关,稳稳占据了国内快充市场的半壁江山,华威、大米、黑厂、蓝厂都在大规模采购,是咱们天芯目前最稳定的现金牛。”

“并且,基于闪极-C1的成功,我们已经完成了性能升级版的闪极-C2芯片设计,已经正式流片成功。”吴汉明拿出另外一份图纸,“相比于C1的18W,闪极-C2直接将快充功率上限拉升到了30W级别,同时兼容了目前市场上最新的USBPD3.0和高通QC4.0协议。我们在原本的电压动态调节算法上加入了更加精准的温度预测模型,不仅充电速度翻倍,高负载下的发热量反而比上一代还降低了15%!”

听完汇报,许晨双手撑在桌面上,眼神深邃地看向吴汉明及一众架构师。

“吴总,高端芯片的预研我们要继续砸钱,但消费端芯片的落地和走量,同样是重中之重。”

许晨思路极其清晰地定下了基调:“接下来,天芯这边的消费端芯片研发,一定要紧密配合酷极消费电子的产品线。酷极接下来要大规模推苹果和安卓的快充套装、磁吸充电宝等外设,这里面需要的30W电源管理芯片、协议芯片,就用咱们自己的闪极-C

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