第438章瞄准小米
美团那笔两千万美元刚到账没几天。沈越听从何雨柱吩咐，忙着调查小米。
互联网团购市场杀得尸横遍野，千团大战的热度铺满整个创投圈。大多数投资机构的目光，全都扎堆在团购、本地生活这些短期风口。
没人留意到，华夏科创悄悄调查一家全新的初创公司。
这天下午，沈越专程来到东跨院，给何雨柱做小米的专项汇报。
沈越坐下后，直接开口汇报调研结果。
“先生，我这几天摸清小米的底子，这家公司现在状态很特殊。”
他条理清晰，把小米目前所有情况逐一说明。
小米创始人雷君，在国内互联网和软件行业摸爬多年，金山软件出身，资历深厚。今年雷君选择了，智能手机赛道。
刚开始组建团队时，小米所有人只懂软件研发，擅长系统打磨、程序开发，对手机硬件领域完全陌生。
做手机和做软件完全是两个概念。软件靠代码、靠逻辑，硬件要靠供应链、工艺，大量的经验积累。
小米团队初期四处挖行业工程师，多数手机行业老人都不看好他们。
跨界做手机的创业团队太多，最后基本都无声退场。业内普遍认为，他们一群做软件的人很难做出成品，大多都不愿跳槽加入小米团队。
前期最难的短板，在近期才有突破。雷君成功挖来周光平，作为硬件项目负责人。
周光平是摩托罗拉资深硬件大佬，深耕手机硬件研发多年，经验充足。他的加入，算是补齐小米最大的短板，也是小米真正具备手机硬件研发能力的起点。
有了硬件领头人，项目才算正式启动硬件研发流程。
但新的难题，紧跟着压了上来。
雷君对小米的产品定位很高，从一开始就打算搭载高通旗舰芯片，对标行业高端机型。
高通的商业合作体系繁琐，授权合同条款密密麻麻，审核流程冗长严苛。
成熟大厂对接高通都要反复拉扯，小米这种刚起步，只有团队没有成品的新公司，想要拿到旗舰芯片授权，难度更高。
双方来回沟通多轮，依旧没有敲定合作，这是目前小米推进项目的最大阻碍。
说完硬件和供应链难题，沈越继续讲融资现状。
“目前小米正在谈A轮融资，对接三家主流投资机构，晨兴资本、启明创投、IDG资本。”
“三家都有意向入局，还处于谈判和尽调阶段，资金还没到账
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