一架从巴黎起飞的C737客机在飞越南亚次大陆时，头等舱内的乘客已经从睡梦中醒来了。
坐在窗边的吉尔伯特在醒来后，就拿出了文件，继续翻看着，作为法国汤姆逊半导体公司的经理，他此行的目的是为了采购DSW4800光刻机。
虽然这是五年前的光刻机，但是随着工艺的改进，它甚至可能以生产亚微米芯片。
一块芯片！
从二十年前，SEA的TCL公司制作出世界上第一块商用集成电路，一年后，国际电子公司制造出第一块微处理器。
芯片就成为了一个新的赛道。
只不过，当时除了SEA没有人意识到这一点，哪怕美国同样也没有意识到，作为赛道开创者的SEA却在这条路上一路走了下来，并且最终成为这一领域的引导者。
它的领先是各个方面的，从芯片制造设备到芯片设计，再到生产工艺，他们始终引领着世界的发展。
过去的四年，是芯片技术突飞猛进的四年。四年前，他们研发出1微米制程技术，标志着芯片制造进入亚微米级时代。
芯片性能再次实现飞跃，功耗进一步降低。研发的重点聚焦在缩短曝光时间和提高产率上，通过不断优化光刻工艺和设备，SEA的科学家逐步攻克了这些难题。
从去年开始，芯片制程迈入深亚微米级，尺寸缩小到0.8微米甚至0.5微米。为了应对更小尺寸带来的挑战，他们开始采用低K材料和铜互连技术。低K材料具有较低的介电常数，能够降低电容耦合，铜互连技术则相比传统的铝互连，电阻更低，二者结合大大提高了信号传输的稳定性，推动芯片性能进一步提升。
而法国呢？
远远落后于SEA。
汤姆逊半导体公司是法国最大的半导体公司，它既离不开SEA的光刻机等芯片硬件生产设备，也离不开芯片设计。当然同样也离不开生产过程之中的技术专利授权。
靠着从SEA引进设备和技术，汤姆逊半导体公司在法国还处于领先地位，靠着民间以及军用市场，利润空间也是非常广阔的。
但是，在去年SEA多出了一个“中兴集成电路制造股份有限公司”，这是一家专业集成电路制造服务公司，专门从事集成电路代工。专注制造芯片，不设计芯片，让芯片设计厂商更愿意跟其合作。
虽然现在看起来对公司的冲击不大，但是未来呢？
为了进
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